面對AI大模型的多元存儲挑戰(zhàn)，英特爾與憶聯(lián)深度協(xié)同，基于至強?6處理器與UH812a SSD，通過內(nèi)核與SPDK雙路徑優(yōu)化技術(shù)，構(gòu)建了靈活應(yīng)對高吞吐、低延時及海量擴...
在AI與高性能計算浪潮的推動下，存儲技術(shù)演進不再局限于容量突破，更致力于實現(xiàn)性能、能效與兼容性的全局最優(yōu)解，這正是大容量存儲得以規(guī)模化普及的核心驅(qū)動力。 ...
AI PC時代正加速到來，本地大模型運行與多任務(wù)并行處理對存儲性能提出了更高要求。為應(yīng)對市場挑戰(zhàn)，憶聯(lián)始終以用戶體驗為核心，通過AM6A1、AM6B1、AM6C1三...
近日，憶聯(lián)正式推出旗下首款面向消費級市場的QLC SSD產(chǎn)品—AE531。該產(chǎn)品基于QLC NAND介質(zhì)打造，以卓越的生態(tài)兼容性和全生命周期成本優(yōu)化為核心競爭力，為...
引言 在AIPC爆發(fā)、數(shù)據(jù)價值凸顯的當(dāng)下，存儲設(shè)備已超越簡單容器，成為智能體驗基石，其性能與可靠性直接關(guān)乎用戶效率與資產(chǎn)安全。然而，消費級SSD長...
面對智能終端超高清化、強交互性演進帶來的存儲容量與能效雙重升級需求，憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產(chǎn)品應(yīng)時而生，憑借三大核心競爭力精準(zhǔn)解決市場痛點。 ·容...
在固態(tài)存儲領(lǐng)域，憶聯(lián)憑借其從芯片設(shè)計到智能制造的全鏈路自主能力，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，是國內(nèi)首家自動化解決方案配套落地的 SSD 制造商。面對AI PC、輕薄本、游...
近日，憶聯(lián)新一代 PCIe 5.0 企業(yè)級 SSD UH812a 成功通過英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI）中國區(qū)關(guān)鍵組件驗證計劃的性能基準(zhǔn)測試，成為首家通...
全球權(quán)威調(diào)研機構(gòu)IDC最新《2024中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場跟蹤報告》顯示，憶聯(lián)以11.4%的市場份額（覆蓋PCIe/SATA/SAS接口類型）問鼎中國企業(yè)級固態(tài)硬盤...
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