憶聯CSSD助力聯想集團主力產品

從宏觀到微觀，晶圓均提供用于微電子機械系統(tǒng)設備的電子封裝，包括在大型工業(yè)和汽車傳感器以及醫(yī)療設備中的小型化應用，其中，封裝的醫(yī)用電子產品可長期承受體液和滅菌循環(huán)的影響。